Nhân lực chất lượng cao, hạ tầng dùng chung và sản phẩm chip chủ lực là 3 bài toán chiến lược được Bộ trưởng Vũ Hải Quân đặt ra nhằm thúc đẩy ngành bán dẫn Việt Nam tham gia sâu hơn vào chuỗi giá trị toàn cầu.
Ứng dụng bản sao số trong giáo dục là quá trình kiến tạo các mô hình ảo mô phỏng chính xác tuyệt đối các hệ thống vật lý, máy móc hoặc quy trình thực tế dựa trên luồng dữ liệu thời gian thực: Mô hình giáo dục doanh nghiệp kéo, học tinh gọn theo mô hình 70-20-10.
Một nhóm nhà khoa học do Trung Quốc dẫn đầu đã phát triển thành công một loại điện cực cấy ghép não mới có độ mềm tương đương mô thần kinh, mỏng hơn sợi tóc người nhưng bền hơn đáng kể so với các công nghệ hiện có.
Triết lý 'Thực học, thực nghiệp' trở thành nền tảng xuyên suốt trong chiến lược đào tạo và phát triển ngành công nghiệp bán dẫn quốc gia.
![[VIDEO] Startup Trung Quốc sản xuất chip không cần máy quang khắc cực tím](https://photo-baomoi.bmcdn.me/w250_r3x2/2026_06_15_180_55396613/e6988477f93c1062492d.jpg.avif)
Prinano thành công với tấm wafer chip quang học bằng công nghệ nano, giảm 90% chi phí so với quy trình DUV truyền thống.
Một startup tại Hàng Châu khẳng định đã sản xuất thử nghiệm thành công tấm bán dẫn chip quang 8 inch bằng công nghệ in dập nano, bỏ qua hoàn toàn hệ thống quang khắc cực tím sâu mà phương Tây đang hạn chế xuất khẩu.
Sự áp đảo của các doanh nghiệp Mỹ thể hiện rõ ở quy mô vốn hóa. Riêng tập đoàn công nghệ Nvidia đã đạt vốn hóa thị trường 5,4 nghìn tỷ USD, cao hơn tổng vốn hóa của 10 công ty lớn nhất châu Âu cộng lại...
Startup bán dẫn Trung Quốc Prinano xác nhận sản xuất thành công chip quang tử mà không cần dùng các hệ thống quang khắc tia cực tím sâu (DUV)...
ASML mới đây đã vượt qua kỷ lục 650 tỷ USD để trở thành doanh nghiệp có vốn hóa lớn nhất từng được ghi nhận tại châu Âu, theo Tom's Hardware...
Giữa bối cảnh giá linh kiện tăng vọt, YouTuber Dr. Semiconductor đã gây kinh ngạc khi sản xuất thành công các ô nhớ RAM chức năng ngay tại nhà kho. Dự án không chỉ tái hiện quy trình bán dẫn phức tạp mà còn khẳng định khả năng sáng tạo của cá nhân trong lĩnh vực công nghệ cao.
NVIDIA vừa trình làng Cosmos 3, mô hình tổng hợp mở đầu tiên trên thế giới có khả năng hiểu và tạo ra đồng thời văn bản, hình ảnh, video, âm thanh cùng các chuỗi hành động trong một hệ thống thống nhất. Cùng với loạt công cụ cho robot hình người, xe chạy tự động và sản xuất bán dẫn, NVIDIA đang xây dựng một hệ sinh thái phần cứng và phần mềm khép kín cho kỷ nguyên máy móc tự hành.
Đại học Purdue và công ty GCCS của Đài Loan (Trung Quốc) vừa công bố hợp tác nghiên cứu tấm wafer silic cacbua, nhắm thẳng vào ba điểm nghẽn vật lý đang kìm hãm chip cho mạng 6G và hạ tầng điện toán hiệu năng cao. Đây là cuộc bắt tay giữa năng lực chế tạo bán dẫn và tri thức học thuật, với mục tiêu dài hạn là đưa dây chuyền sản xuất wafer quy mô lớn về đất Mỹ.
Việc EU dự kiến tham gia sáng kiến Pax Silica đánh dấu bước tiến mới trong nỗ lực phối hợp giữa các nền kinh tế phương Tây nhằm kiểm soát chuỗi cung ứng chip AI chiến lược và hạn chế đà phát triển công nghệ của Trung Quốc…
PGS.TS Đặng Thị Mỹ Dung vừa lọt top 100 nhà khoa học xuất sắc nhất châu Á năm 2026 nhờ những đóng góp nổi bật trong nghiên cứu công nghệ in phun nano.
Vivo vừa chính thức trình làng dòng smartphone S60 mới tại thị trường Trung Quốc với hai phiên bản gồm S60 và S60e.
MediaTek có thể là đối tác duy nhất phù hợp với tham vọng bán dẫn của Elon Musk trong bối cảnh đội ngũ nội bộ gặp nhiều hạn chế về năng lực thực thi.
Tầm nhìn của Huawei trong việc nâng cao hiệu suất chất bán dẫn đã châm ngòi cho một làn sóng tăng trưởng mạnh mẽ trên toàn thị trường chip tại Trung Quốc.
Công cụ mô phỏng thiết kế điện tử tự động này vừa được nhà trường giới thiệu nhằm thay thế cho các hệ thống phần mềm chuyên dụng vốn đang bị thống trị bởi các doanh nghiệp phương Tây.
Huawei vừa công bố công nghệ chip mới được xem là 'vũ khí bí mật' giúp Trung Quốc phá thế kìm kẹp của Mỹ và rút ngắn khoảng cách với TSMC.
Thay vì tìm cách dỡ lệnh cấm vận, Huawei chọn hướng đi hoàn toàn khác khi phát triển quy luật chip mới và loại bỏ sự phụ thuộc vào các máy quang khắc tiên tiến.
Huawei tự tin đạt tiến trình 1,4nm cho chip cao cấp trong 5 năm tới, sử dụng công nghệ Logic Folding và nguyên lý Định luật Tau để thúc đẩy ngành bán dẫn.
Huawei vừa công bố thiết kế LogicFolding 3D đột phá, đặt mục tiêu đạt mật độ bóng bán dẫn tương đương quy trình 1.4nm vào năm 2031 nhằm vượt qua các rào cản công nghệ bán dẫn.
Bằng cách chuyển sang Định luật Mở rộng Tau và cấu trúc LogicFolding 3D, Huawei đặt mục tiêu đạt mật độ bóng bán dẫn tương đương quy trình 1,4 nm mà không cần máy quang khắc EUV.
Bằng cách ứng dụng kỹ thuật xếp chồng chip 3D mang tên Logic Folding, Huawei đặt mục tiêu đạt mật độ bóng bán dẫn tương đương tiến trình 1.4nm vào năm 2031, nhằm vượt qua các rào cản về thiết bị quang khắc EUV.
Huawei công bố giải pháp Logic Folding đột phá, ứng dụng kỹ thuật xếp chồng 3D để tăng mật độ bóng bán dẫn mà không phụ thuộc hoàn toàn vào máy quang khắc EUV.
Tập đoàn công nghệ Huawei Technologies vừa công bố kế hoạch sản xuất các chip tiên tiến có mật độ bóng bán dẫn tương đương với quy trình 1,4 nanomet (nm) sử dụng công nghệ mới vào năm 2031.
Huawei đặt mục tiêu đến năm 2031 có thể thiết kế các dòng chip cao cấp đạt mật độ bóng bán dẫn tương đương tiến trình 1,4 nanomet - được xem là sát giới hạn công nghệ bán dẫn vào cuối thập kỷ này...
Gã khổng lồ công nghệ Trung Quốc Huawei vừa công bố một hướng tiếp cận hoàn toàn khác biệt để tự chủ nguồn chip cao cấp vào năm 2031, bất chấp các lệnh trừng phạt bủa vây từ phía Mỹ.
Phát minh đột phá từ Đại học Tây Hồ sử dụng cảm biến nhỏ gọn, chính xác cao giúp phát hiện ung thư sớm tại nhà, thay thế thiết bị cồng kềnh
Tập đoàn công nghệ Huawei vừa công bố mục tiêu tự chủ thiết kế các dòng chip cao cấp đạt mật độ bóng bán dẫn tương đương tiến trình 1,4 nanomet vào năm 2031.
ASML có thể sẽ là 'mảnh ghép chiến lược' giúp hiện thực hóa tham vọng xây dựng ngành công nghiệp chip silicon của Ấn Độ, lĩnh vực lâu nay vẫn nằm trong tay các 'ông lớn' công nghệ như Mỹ, Đài Loan hay Hàn Quốc…