Huawei tự tin đạt tiến trình 1,4nm cho chip cao cấp trong 5 năm tới, sử dụng công nghệ Logic Folding và nguyên lý Định luật Tau để thúc đẩy ngành bán dẫn.
Huawei vừa công bố thiết kế LogicFolding 3D đột phá, đặt mục tiêu đạt mật độ bóng bán dẫn tương đương quy trình 1.4nm vào năm 2031 nhằm vượt qua các rào cản công nghệ bán dẫn.
Bằng cách chuyển sang Định luật Mở rộng Tau và cấu trúc LogicFolding 3D, Huawei đặt mục tiêu đạt mật độ bóng bán dẫn tương đương quy trình 1,4 nm mà không cần máy quang khắc EUV.
Bằng cách ứng dụng kỹ thuật xếp chồng chip 3D mang tên Logic Folding, Huawei đặt mục tiêu đạt mật độ bóng bán dẫn tương đương tiến trình 1.4nm vào năm 2031, nhằm vượt qua các rào cản về thiết bị quang khắc EUV.
Huawei công bố giải pháp Logic Folding đột phá, ứng dụng kỹ thuật xếp chồng 3D để tăng mật độ bóng bán dẫn mà không phụ thuộc hoàn toàn vào máy quang khắc EUV.
Tập đoàn công nghệ Huawei Technologies vừa công bố kế hoạch sản xuất các chip tiên tiến có mật độ bóng bán dẫn tương đương với quy trình 1,4 nanomet (nm) sử dụng công nghệ mới vào năm 2031.
Huawei đặt mục tiêu đến năm 2031 có thể thiết kế các dòng chip cao cấp đạt mật độ bóng bán dẫn tương đương tiến trình 1,4 nanomet - được xem là sát giới hạn công nghệ bán dẫn vào cuối thập kỷ này...
Gã khổng lồ công nghệ Trung Quốc Huawei vừa công bố một hướng tiếp cận hoàn toàn khác biệt để tự chủ nguồn chip cao cấp vào năm 2031, bất chấp các lệnh trừng phạt bủa vây từ phía Mỹ.
Phát minh đột phá từ Đại học Tây Hồ sử dụng cảm biến nhỏ gọn, chính xác cao giúp phát hiện ung thư sớm tại nhà, thay thế thiết bị cồng kềnh
Tập đoàn công nghệ Huawei vừa công bố mục tiêu tự chủ thiết kế các dòng chip cao cấp đạt mật độ bóng bán dẫn tương đương tiến trình 1,4 nanomet vào năm 2031.
ASML có thể sẽ là 'mảnh ghép chiến lược' giúp hiện thực hóa tham vọng xây dựng ngành công nghiệp chip silicon của Ấn Độ, lĩnh vực lâu nay vẫn nằm trong tay các 'ông lớn' công nghệ như Mỹ, Đài Loan hay Hàn Quốc…
Hai anh em doanh nhân thành tỷ phú nhờ tinh thần 'được ăn cả, ngã về không' để tạo ra mắt xích quan trọng trong chuỗi cung ứng bán dẫn Trung Quốc.
Theo sáu nguồn tin, khách hàng của SK Hynix đã đưa ra nhiều đề xuất khác nhau, trong đó có việc đầu tư trực tiếp vào các dây chuyền sản xuất chip nhớ dành riêng cho họ.
Lệnh siết chip AI từ Mỹ đang khiến NVIDIA gần như mất chỗ đứng tại Trung Quốc, mở đường cho Huawei bùng nổ doanh thu và thị phần AI.
Moore Threads đã dành tới một nửa doanh thu cho nghiên cứu và phát triển trong quý 1. Tương tự, MetaX cũng chi tới 45% doanh thu cho cùng mục tiêu...
Nhập khẩu thiết bị sản xuất chip của Trung Quốc từ Hà Lan và Nhật Bản trong năm qua vẫn ghi nhận tăng trưởng ổn định, tuy nhiên, hai thị trường đang gây chú ý là Malaysia và Singapore...
Trường Đại học Sư phạm, Đại học Huế (ĐH Sư phạm Huế) đã chính thức công bố mở mã ngành đào tạo mới: Vật lý kỹ thuật.
Từ năm 2014–2023, Trung Quốc bỏ xa nhiều quốc gia trong đầu tư công vào ngành bán dẫn...
Mỹ và Iran đã đạt được thỏa thuận ngừng bắn tạm thời trong tuần này, nhưng cuộc chiến kinh tế giữa hai nước được dự đoán sẽ còn kéo dài.
Không chỉ kiểm soát xuất khẩu nhằm kìm hãm năng lực sản xuất chip của Trung Quốc, Mỹ cũng đang tăng cường hạn chế sự hiện diện của thiết bị điện tử Trung Quốc trên thị trường nội địa...
Nhu cầu lớn từ các 'gã khổng lồ' công nghệ trong nước đang xây dựng hạ tầng AI đã tạo đòn bẩy lớn cho những công ty chip Trung Quốc.
Sáng 3/4, tại xã Hiệp Hòa (Bắc Ninh), Tập đoàn FECON tổ chức khởi công dự án đầu tư xây dựng và kinh doanh kết cấu hạ tầng Khu công nghiệp Hòa Yên (tên thương mại là Khu công nghiệp FECON IP Hòa Yên).
Vivo vừa chính thức giới thiệu mẫu smartphone tầm trung - cận cao cấp mới mang tên iQOO Z11 tại thị trường Trung QuốcMáy sở hữu cấu hình vượt trội trong phân khúc, đặc biệt là viên pin dung lượng 'khủng' 9.020mAh, màn hình OLED tần số quét cao 165 Hz.
Ngành công nghiệp bán dẫn Trung Quốc vừa công bố lộ trình đầy tham vọng nhằm đạt tỷ lệ tự chủ nội địa 80% vào năm 2030.
Dự báo năng lực sản xuất các dòng chip ở tiến trình từ 12 nm trở xuống của Trung Quốc sẽ đạt khoảng 20.000 tấm wafer mỗi tháng vào năm 2027, tăng lên 42.000 tấm vào năm 2028 và chạm mốc 50.000 tấm vào năm 2030...
vivo chính thức ra mắt V70 và V70 FE tại Việt Nam với hệ thống camera ZEISS chuyên nghiệp, cảm biến 200MP cùng viên pin BlueVolt 7000mAh bền bỉ suốt 5 năm.
Chiều 24/3, tại Stuttgart, CHLB Đức, Phó Thủ tướng Chính phủ Nguyễn Chí Dũng làm việc với tập đoàn TRUMPF SE + Co. KG (TRUMPF).
Tỷ phú Elon Musk cho biết Tesla và SpaceX sẽ hợp tác xây dựng một nhà máy chip quy mô lớn mới tại Austin, bang Texas, nhằm phục vụ các kế hoạch đầy tham vọng của ông trong lĩnh vực trí tuệ nhân tạo, robot và định cư của con người ngoài không gian.
Theo phóng viên TTXVN tại Brussels, trung tâm nghiên cứu IMEC của Bỉ đã bắt đầu lắp đặt hệ thống sản xuất chip tiên tiến nhất thế giới tại phòng sạch ở Leuven, đánh dấu bước tiến quan trọng trong công nghệ bán dẫn toàn cầu.
Hơn 450 học sinh với 242 dự án sẽ tham gia vòng chung kết Cuộc thi Nghiên cứu khoa học, kỹ thuật cấp quốc gia, năm học 2025 – 2026, diễn ra từ ngày 20 - 22/3, tại ĐH Phenikaa.