Các thị trường chứng khoán châu Á phần lớn tăng điểm trong phiên ngày 3/6 bất chấp những lo ngại về tình hình bất ổn tại Trung Đông.
Trong bối cảnh cạnh tranh ngày càng gay gắt giữa các tập đoàn công nghệ toàn cầu, vị trí của Samsung Electronics trên bảng xếp hạng vốn hóa tiếp tục có sự thay đổi tích cực.
Theo giới quan sát, động thái mới cho thấy Washington đang ngày càng thận trọng trước nguy cơ các doanh nghiệp Trung Quốc tiếp cận năng lực tính toán AI tiên tiến thông qua mạng lưới công ty con và đối tác hoạt động tại nước ngoài...
Theo số liệu do Bộ Thương mại, Công nghiệp và Năng lượng Hàn Quốc công bố ngày 3/6, kim ngạch xuất khẩu chất bán dẫn của Hàn Quốc trong 4 tháng đầu năm 2026 đạt 110,4 tỷ USD.
Theo dữ liệu của CompaniesMarketCap, tính đến 15 giờ 11 phút ngày 2/6, vốn hóa thị trường của Samsung Electronics đã đạt 1.580 tỷ USD sau khi giá cổ phiếu tăng 4,58% trong phiên giao dịch cùng ngày.
Dự kiến ngày 3/6, Giám đốc phụ trách công nghệ của EU, bà Henna Virkkunen, sẽ chính thức công bố các kế hoạch chi tiết nhằm bổ sung cho Chips Act 2.0 ban đầu được ban hành cách đây 3 năm.
NVIDIA vừa trình làng Cosmos 3, mô hình tổng hợp mở đầu tiên trên thế giới có khả năng hiểu và tạo ra đồng thời văn bản, hình ảnh, video, âm thanh cùng các chuỗi hành động trong một hệ thống thống nhất. Cùng với loạt công cụ cho robot hình người, xe chạy tự động và sản xuất bán dẫn, NVIDIA đang xây dựng một hệ sinh thái phần cứng và phần mềm khép kín cho kỷ nguyên máy móc tự hành.
MediaTek chính thức tiến quân vào phân khúc PC cao cấp với 'vũ khí' từ NVIDIA.
Dòng Huawei Mate 90 dự kiến ra mắt với hệ sinh thái camera hỗ trợ phụ kiện quang học rời và chip Kirin sử dụng kiến trúc LogicFolding giúp tăng mật độ bóng bán dẫn vượt trội.
CEO Nvidia Jensen Huang nhận định Định luật Tau của Huawei là bước đột phá nhưng TSMC vẫn dẫn đầu về công nghệ đóng gói 3D và xếp chồng chip, gây phản đối và chỉ trích từ phía Trung Quốc.
Computex 2026 nhiều khả năng vẫn xoay quanh những tiến bộ, thách thức trong lĩnh vực AI toàn cầu, nhất là với những đối thủ của Nvidia.
MediaTek có thể là đối tác duy nhất phù hợp với tham vọng bán dẫn của Elon Musk trong bối cảnh đội ngũ nội bộ gặp nhiều hạn chế về năng lực thực thi.
Tập đoàn bán dẫn Hàn Quốc SK Hynix đã trở thành một trong số ít công ty trên thế giới đạt vốn hóa thị trường 1.000 tỷ USD trong tuần này, khi làn sóng bùng nổ AI toàn cầu tiếp tục đẩy cổ phiếu chip lên mức kỷ lục.
Tầm nhìn của Huawei trong việc nâng cao hiệu suất chất bán dẫn đã châm ngòi cho một làn sóng tăng trưởng mạnh mẽ trên toàn thị trường chip tại Trung Quốc.
Đài Loan đã chính thức vượt Ấn Độ để trở thành thị trường chứng khoán lớn thứ 5 thế giới, mặc dù GDP hòn đảo chỉ bằng khoảng 23% GDP của Ấn Độ.
Chính quyền Tổng thống Mỹ Donald Trump sắp dỡ bỏ một số thuế quan đối với hàng hóa Đài Loan, qua đó thực hiện một phần thỏa thuận thương mại mà Mỹ và Đài Loan đã ký hồi tháng 2...
MediaTek chính thức giới thiệu Dimensity 8550, bộ vi xử lý 4nm tập trung tối ưu khả năng xử lý AI on-device và hỗ trợ mô hình ngôn ngữ lớn Gemini Nano V3 của Google cho smartphone.
Chipset Dimensity 8550 của MediaTek sở hữu công nghệ LLM Booster và hỗ trợ Google Gemini Nano V3, mang đến khả năng xử lý AI tạo sinh mạnh mẽ cho phân khúc cận cao cấp.
Thị trường chứng khoán châu Á diễn biến trái chiều trong phiên chiều 27/5 khi nhóm cổ phiếu công nghệ tiếp tục dẫn dắt đà tăng nhờ làn sóng trí tuệ nhân tạo (AI). Tâm lý nhà đầu tư vẫn thận trọng trước diễn biến đàm phán Mỹ – Iran và các yếu tố liên quan đến eo biển Hormuz.
Thị trường cổ phiếu Mỹ hiện đạt quy mô chưa từng thấy trong lịch sử tài chính. Tính đến tháng 4/2026, tổng giá trị vốn hóa của các công ty niêm yết tại Mỹ vư...
Huawei vừa công bố công nghệ chip mới được xem là 'vũ khí bí mật' giúp Trung Quốc phá thế kìm kẹp của Mỹ và rút ngắn khoảng cách với TSMC.
Làn sóng AI đang kéo theo dòng vốn hàng nghìn tỷ USD, làm thay đổi sâu sắc cấu trúc thị trường chứng khoán toàn cầu.
Thay vì tìm cách dỡ lệnh cấm vận, Huawei chọn hướng đi hoàn toàn khác khi phát triển quy luật chip mới và loại bỏ sự phụ thuộc vào các máy quang khắc tiên tiến.
Huawei tự tin đạt tiến trình 1,4nm cho chip cao cấp trong 5 năm tới, sử dụng công nghệ Logic Folding và nguyên lý Định luật Tau để thúc đẩy ngành bán dẫn.
Bằng cách chuyển sang Định luật Mở rộng Tau và cấu trúc LogicFolding 3D, Huawei đặt mục tiêu đạt mật độ bóng bán dẫn tương đương quy trình 1,4 nm mà không cần máy quang khắc EUV.
Huawei vừa gây chấn động ngành bán dẫn khi công bố mục tiêu phát triển chip đạt mật độ bóng bán dẫn tương đương tiến trình 1,4 nanomet vào năm 2031 - bất chấp các lệnh cấm vận công nghệ từ Mỹ.
Sự thăng hạng của Đài Loan phần lớn nhờ vào TSMC; cổ phiếu của nhà sản xuất chip này đã tăng vọt 49% từ đầu năm đến nay và hiện chiếm tới 42% tỷ trọng trong chỉ số chuẩn của thị trường.
Bằng cách ứng dụng kỹ thuật xếp chồng chip 3D mang tên Logic Folding, Huawei đặt mục tiêu đạt mật độ bóng bán dẫn tương đương tiến trình 1.4nm vào năm 2031, nhằm vượt qua các rào cản về thiết bị quang khắc EUV.
Huawei công bố giải pháp Logic Folding đột phá, ứng dụng kỹ thuật xếp chồng 3D để tăng mật độ bóng bán dẫn mà không phụ thuộc hoàn toàn vào máy quang khắc EUV.
Tập đoàn công nghệ Huawei Technologies vừa công bố kế hoạch sản xuất các chip tiên tiến có mật độ bóng bán dẫn tương đương với quy trình 1,4 nanomet (nm) sử dụng công nghệ mới vào năm 2031.
Cơn sốt AI và nhu cầu chip từ NVIDIA đang khiến TSMC quá tải, buộc Apple, AMD, Tesla và Intel tạo nên các liên minh công nghệ bất ngờ.
Huawei đặt mục tiêu đến năm 2031 có thể thiết kế các dòng chip cao cấp đạt mật độ bóng bán dẫn tương đương tiến trình 1,4 nanomet - được xem là sát giới hạn công nghệ bán dẫn vào cuối thập kỷ này...
Gã khổng lồ công nghệ Trung Quốc Huawei vừa công bố một hướng tiếp cận hoàn toàn khác biệt để tự chủ nguồn chip cao cấp vào năm 2031, bất chấp các lệnh trừng phạt bủa vây từ phía Mỹ.
Chip bán dẫn hiện diện trong hầu hết các thiết bị công nghệ, từ điện thoại thông minh, máy tính, xe hơi đến các hệ thống công nghiệp, quốc phòng và không gian. Không có chip, không có nền kinh tế số.