Samsung có thể đang chuẩn bị cho một cú lội ngược dòng ngoạn mục trên thị trường chip di động cao cấp với Exynos 2700, con chip dự kiến sẽ ra mắt cùng dòng Galaxy S27 Ultra.
Samsung Galaxy S27 Ultra dự kiến trang bị cảm biến ISOCELL HP6 với nhiều cải tiến về HDR và xử lý hình ảnh, giữ nguyên kích thước 1/1.3 inch truyền thống.
Mẫu flagship dự kiến ra mắt năm 2027 của Samsung sẽ sử dụng cảm biến ISOCELL HP6, ưu tiên cải tiến HDR và công nghệ xử lý thay vì tăng kích thước vật lý lên 1 inch.
Flagship thế hệ mới của Samsung có thể sở hữu vi xử lý Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro với cấu trúc CPU 2+3+3 lõi, GPU Adreno 850 và hỗ trợ chuẩn RAM LPDDR6.
Qualcomm đang lên kế hoạch tách đôi dòng chip Snapdragon 8 Elite Gen 6 với phiên bản Pro dành cho Galaxy S27 Ultra, hỗ trợ chuẩn RAM LPDDR6 và GPU Adreno 850.