Chipset cao cấp Dimensity 9600 của MediaTek dự kiến sử dụng tiến trình 2nm N2P từ TSMC cùng cấu hình CPU 2+3+3 đột phá để đối đầu trực tiếp với Qualcomm.
MediaTek Dimensity 9600 dự kiến sử dụng tiến trình 2nm tiên tiến từ TSMC cùng thiết kế CPU 2+3+3 mới, hứa hẹn mang lại hiệu năng cực khủng để đối đầu Qualcomm.
Dòng vi xử lý Snapdragon 8 Elite Gen 6 của Qualcomm dự kiến sẽ có hai biến thể sản xuất trên tiến trình 2nm của TSMC, tích hợp GPU Adreno 850 và chuẩn RAM LPDDR6 mới nhất.
Qualcomm đang phát triển hai biến thể Snapdragon 8 Elite Gen 6 dựa trên tiến trình 2nm của TSMC. Chipset mới hứa hẹn hiệu năng cực khủng với GPU Adreno 850 và chuẩn RAM LPDDR6 tiên tiến.
Dòng flagship OPPO Find X10 vừa lộ diện thông số kỹ thuật ấn tượng với ba phiên bản, sở hữu chip xử lý MediaTek thế hệ mới cùng hệ thống camera có độ phân giải cao nhất thị trường.
Dòng flagship OPPO Find X10 dự kiến ra mắt cuối năm nay với cấu hình mạnh mẽ từ chip Dimensity 9600 cùng hệ thống camera đột phá lên tới 200MP trên phiên bản cao cấp nhất.
Việc TSMC đẩy giá wafer 2nm vượt ngưỡng 30.000 USD có thể khiến các dòng smartphone flagship năm 2026 thiết lập mặt bằng giá mới, khởi điểm từ 5.000 nhân dân tệ.
Chip di động thế hệ mới XRING O2 của Xiaomi dự kiến ra mắt vào cuối năm nay, đánh dấu bước tiến quan trọng trong nỗ lực tự chủ công nghệ bán dẫn của hãng.
Xiaomi dự kiến ra mắt vi xử lý tự phát triển XRING O2 trên tiến trình 3nm của TSMC vào cuối năm nay, nhằm giảm phụ thuộc vào các nhà cung cấp như Qualcomm và MediaTek.