Mẫu flagship cao cấp nhất của OPPO dự kiến trang bị ba cảm biến 200MP cùng vi xử lý Dimensity tiến trình 2nm, đánh dấu bước tiến mới trong công nghệ camera smartphone.
Mẫu flagship cao cấp nhất của OPPO dự kiến trang bị bộ đôi camera 200MP cùng vi xử lý Dimensity 9600 Pro trên tiến trình 2nm, hứa hẹn tạo nên bước ngoặt về hiệu năng và nhiếp ảnh.
OpenAI đang đẩy nhanh quá trình phát triển mẫu điện thoại tích hợp AI, dự kiến sản xuất hàng loạt vào đầu năm 2027.
Smartphone của OpenAI sẽ mang đến cách tương tác mới cho người dùng, có thể sản xuất ngay từ đầu năm sau.
OPPO Find X10 dự kiến sở hữu viên pin 8.000 mAh và hệ thống camera kép 200MP. Flagship này còn gây chú ý với màn hình 1.5K và chip Dimensity tiến trình 3nm.
OPPO Find X10 lộ diện với thông số ấn tượng gồm pin 8.000mAh và hệ thống camera kép 200MP. Máy dự kiến sử dụng chip Dimensity 9500 Plus và màn hình OLED 1.5K.
Dòng chip flagship Dimensity 9600 Pro sắp ra mắt hứa hẹn tạo nên bước đột phá với tốc độ 5GHz và kiến trúc nhân kép hoàn toàn mới.
MediaTek chuẩn bị ra mắt dòng chip Dimensity 9600 với kiến trúc nhân kép và tốc độ xử lý kỷ lục 5GHz. Được sản xuất trên tiến trình 2nm của TSMC, chipset này hứa hẹn cải thiện hiệu suất vượt trội và tiết kiệm điện năng tới 30%.
Dòng vi xử lý flagship thế hệ mới của MediaTek hứa hẹn thay đổi cục diện hiệu năng di động nhờ kiến trúc nhân kép đột phá và quy trình sản xuất N2P hiện đại từ TSMC.
Chipset cao cấp Dimensity 9600 của MediaTek dự kiến sử dụng tiến trình 2nm N2P từ TSMC cùng cấu hình CPU 2+3+3 đột phá để đối đầu trực tiếp với Qualcomm.
MediaTek Dimensity 9600 dự kiến sử dụng tiến trình 2nm tiên tiến từ TSMC cùng thiết kế CPU 2+3+3 mới, hứa hẹn mang lại hiệu năng cực khủng để đối đầu Qualcomm.
Dòng vi xử lý Snapdragon 8 Elite Gen 6 của Qualcomm dự kiến sẽ có hai biến thể sản xuất trên tiến trình 2nm của TSMC, tích hợp GPU Adreno 850 và chuẩn RAM LPDDR6 mới nhất.
Qualcomm đang phát triển hai biến thể Snapdragon 8 Elite Gen 6 dựa trên tiến trình 2nm của TSMC. Chipset mới hứa hẹn hiệu năng cực khủng với GPU Adreno 850 và chuẩn RAM LPDDR6 tiên tiến.
Dòng flagship OPPO Find X10 vừa lộ diện thông số kỹ thuật ấn tượng với ba phiên bản, sở hữu chip xử lý MediaTek thế hệ mới cùng hệ thống camera có độ phân giải cao nhất thị trường.
Dòng flagship OPPO Find X10 dự kiến ra mắt cuối năm nay với cấu hình mạnh mẽ từ chip Dimensity 9600 cùng hệ thống camera đột phá lên tới 200MP trên phiên bản cao cấp nhất.
Việc TSMC đẩy giá wafer 2nm vượt ngưỡng 30.000 USD có thể khiến các dòng smartphone flagship năm 2026 thiết lập mặt bằng giá mới, khởi điểm từ 5.000 nhân dân tệ.
Chip di động thế hệ mới XRING O2 của Xiaomi dự kiến ra mắt vào cuối năm nay, đánh dấu bước tiến quan trọng trong nỗ lực tự chủ công nghệ bán dẫn của hãng.
Xiaomi dự kiến ra mắt vi xử lý tự phát triển XRING O2 trên tiến trình 3nm của TSMC vào cuối năm nay, nhằm giảm phụ thuộc vào các nhà cung cấp như Qualcomm và MediaTek.