Xiaomi 18 Pro series ra mắt: Pin 8.500 mAh, camera Leica 200MP, 2 màn hình

Bộ đôi Xiaomi 18 Pro và 18 Pro Max chính thức trình làng với chip 2nm, camera Leica 200MP, pin "khủng" đến 8.500 mAh và HyperOS 4 cực đỉnh.

Chi tiết sức mạnh Xiaomi 18 Pro Series: Chip 2nm, pin 8.500mAh cùng hệ thống camera 200MP

Xiaomi 18 Pro và 18 Pro Max tạo bước nhảy vọt với vi xử lý Snapdragon 2nm, pin Jinshajiang dung lượng tới 8.500mAh và màn hình SuperPixel độ sáng 4.000 nits.

Xiaomi 18 Pro và 18 Pro Max ra mắt: Chip tiến trình 2nm, pin 8.500mAh cùng camera 200MP

Dòng Xiaomi 18 Pro chính thức ra mắt với vi xử lý Snapdragon 2nm, dung lượng pin tối đa 8.500mAh, sạc nhanh 100W cùng hệ thống camera kép Leica 200MP đột phá.

Xiaomi 18 Pro lộ diện trên Geekbench: Vi xử lý Snapdragon mới chạm mốc xung nhịp 5.01GHz

Mẫu flagship Xiaomi 18 Pro vừa rò rỉ điểm hiệu năng Geekbench kỷ lục với vi xử lý Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6, hệ điều hành Android 17 và màn hình phụ.

Xiaomi Pad 9 Pro Max gây ấn tượng với màn hình 13.3 inch 3.4K và chip tự phát triển Xring O3

Xiaomi Pad 9 Pro Max sở hữu màn hình 13.3 inch 3.4K, độ sáng 1.000 nits cùng chip Xring O3 và HyperOS 4, hỗ trợ biến thành màn hình phụ qua kết nối USB-C.

Xiaomi Pad 9 Pro Max trang bị chip Xring O3, màn hình 13.3 inch và công nghệ sạc nhanh 120W

Mẫu tablet cao cấp Xiaomi Pad 9 Pro Max gây ấn tượng với màn hình 13.3 inch, vi xử lý tự phát triển Xring O3, sạc 120W và hệ điều hành HyperOS 4 đa nhiệm.

Phân tích sức mạnh Xiaomi Pad 9 Pro Max: Vi xử lý Xring O3, màn hình 13.3 inch, sạc 120W

Xiaomi Pad 9 Pro Max dự kiến ra mắt vào tháng 9 với màn hình lớn 13.3 inch, chip Xring O3 mạnh mẽ, pin trên 10.000mAh cùng khả năng thay thế máy tính cá nhân.

Xiaomi 'đánh úp' Apple

Xiaomi chọn thời điểm giới thiệu Xiaomi 18 Fold ngay trước sự kiện của Apple, động thái có thể giúp hãng chiếm lợi thế truyền thông trước khi iPhone Fold xuất hiện.

Xiaomi 18 Fold chuẩn bị ra mắt: Màn hình 7.6 inch, pin 6000mAh cùng chuẩn RAM LPDDR6 mới

Xiaomi 18 Fold gây ấn tượng với pin khủng 6000mAh, sạc nhanh 67W, chip 3nm Xring O3 và camera 200MP, dự kiến chính thức ra mắt thị trường vào đầu tháng 9 tới.

Xiaomi HyperOS 4 nâng cấp Trung tâm thiết bị dạng thẻ trực quan cho hệ sinh thái mở rộng

Hệ điều hành HyperOS 4 mang đến giao diện Trung tâm thiết bị dạng thẻ mới, tối ưu quản lý toàn bộ hệ sinh thái Người - Xe - Nhà một cách liền mạch và trực quan.

HyperOS 4 nâng cấp Trung tâm thiết bị dạng thẻ: Tối ưu quản lý nhà thông minh và xe điện

Xiaomi vừa tiến hành nâng cấp toàn diện giao diện Trung tâm thiết bị trên HyperOS 4 với bố cục dạng thẻ mới, tối ưu hóa việc quản lý hệ sinh thái thông minh.

Xiaomi hé lộ sự kiện tháng 9, trọng tâm XRING O3, HyperOS 4 và mô hình AI cỡ lớn

Tín hiệu từ Lu Weibing cho thấy Xiaomi có thể tổ chức sự kiện tháng 9 để trình bày định hướng hợp nhất XRING O3, HyperOS 4 và mô hình AI cỡ lớn trên một thiết bị.

Khám phá kỹ thuật Xiaomi MIX Fold 5: Chip tự làm Xring O3, camera 200MP và pin 6.000 mAh

Xiaomi MIX Fold 5 gây chú ý khi chuyển sang vi xử lý tự phát triển Xring O3, kết hợp màn hình gập bo cong, camera 200MP và hệ điều hành HyperOS 4 tối ưu.

Xiaomi MIX Fold 5 rò rỉ cấu hình khủng: Chip tự làm Xring O3, thiết kế mềm mại và pin 6000mAh

Xiaomi MIX Fold 5 gây chú ý khi chuyển sang chip tự phát triển Xring O3, thay đổi triết lý thiết kế bo cong cùng dung lượng pin 6.000 mAh ấn tượng.

Xiaomi ngừng hỗ trợ phần mềm cho 10 điện thoại và máy tính bảng quen thuộc

Xiaomi vừa chính thức cập nhật danh sách các thiết bị ngừng hỗ trợ nâng cấp phần mềm, bao gồm nhiều dòng flagship và tablet phổ biến như Xiaomi 12 hay Xiaomi Pad 6.

Lộ diện thiết kế thực tế của điện thoại gập Xiaomi Mix Fold 5

Những hình ảnh và thông số mới xuất hiện hé lộ nhiều nâng cấp đáng chú ý, cho thấy tham vọng của Xiaomi trong cuộc cạnh tranh ở phân khúc smartphone gập cao cấp...

Xiaomi Mix Fold 5 lộ diện thực tế: Bước chuyển mình sang thiết kế rộng và hệ điều hành HyperOS 4

Những hình ảnh rò rỉ mới nhất về Xiaomi Mix Fold 5 cho thấy một sự thay đổi đột phá về kiểu dáng để đối đầu trực tiếp với Samsung Galaxy Z Fold 8. Thiết bị dự kiến tích hợp chip xử lý mới, camera Leica 200MP và pin dung lượng lớn 6.000 mAh.

Xiaomi 18 series dự kiến ra mắt vào tháng 9 cùng chip Snapdragon 8 Elite Gen 6

Dòng flagship mới của Xiaomi hứa hẹn bùng nổ thị trường Android vào tháng 9 năm 2026 với cấu hình đột phá từ Qualcomm và hệ điều hành HyperOS 4 hoàn toàn mới.

Xiaomi 18 series dự kiến ra mắt tháng 9/2026 cùng chip Snapdragon 8 Elite Gen 6

Thế hệ flagship mới của Xiaomi sẽ trang bị vi xử lý cao cấp nhất từ Qualcomm và hệ điều hành HyperOS 4, hứa hẹn tạo nên cuộc đua công nghệ sôi động vào cuối năm 2026.

Đây là cách làm của Xiaomi để nói không với việc tăng giá smartphone

Trong bối cảnh linh kiện tăng giá, Xiaomi chọn nâng cấp phần mềm thay vì phần cứng nhằm hạn chế tác động đến người dùng.