Nguyên mẫu OPPO Find X10 Pro Mini gây chú ý với thiết kế màn hình tỷ lệ rộng độc đáo, vi xử lý MediaTek cao cấp cùng hệ thống camera tiềm vọng kép 200MP.
Xiaomi 18 Fold dẫn đầu bảng AnTuTu tháng 9 với hơn 4,62 triệu điểm trung bình, vượt nhiều flagship Android dùng chip Qualcomm.
Nếu thông tin rò rỉ chính xác, Redmi Turbo 6 Max sẽ có pin lớn hơn 10.000 mAh và màn hình 7 inch 2K.
Thiết bị tầm trung mới từ Xiaomi gây chú ý khi kết hợp dung lượng pin khủng 10,000 mAh cùng vi xử lý Dimensity 9500s và màn hình OLED 2K kích thước lớn.
Exynos 2700 bất ngờ cho thấy sức mạnh cạnh tranh với chip Snapdragon cao cấp, buộc Samsung phải cân nhắc một thay đổi lớn trên Galaxy S27 Ultra.
Bộ đôi máy tính bảng cao cấp Samsung Galaxy Tab S12 Plus và Ultra sở hữu vi xử lý MediaTek Dimensity 9500, pin dung lượng tới 11.600mAh và chuẩn kháng nước IP68.
Dimensity CX C10 Max sở hữu kiến trúc CPU Arm Cortex-X925 3.73GHz, NPU 890 đạt 55 TOPS và đồ họa Immortalis-G925, định hình chuẩn mực mới cho máy tính AI.
Vi xử lý MediaTek Dimensity CX C10 Max tiến trình 3nm sở hữu NPU 55 TOPS, CPU 8 nhân mạnh mẽ cùng chuẩn Wi-Fi 7, tối ưu hóa riêng biệt cho Gemini Intelligence.
Vivo tiếp tục mở rộng dòng flagship X với thế hệ X500 Series, mang đến ba lựa chọn X500, X500 Pro và X500 Pro Max…
Máy chủ AI Apple đang được phát triển có thể sử dụng 2 hoặc 4 chip M8 Ultra cùng công nghệ kết nối NVLink Fusion của Nvidia, mở ra khả năng nhà sản xuất iPhone trở lại thị trường máy chủ sau khi rút lui năm 2011.
HONOR Pad V9 có mặt tại Việt Nam, hướng tới người dùng cần máy tính bảng màn hình lớn, thuận tiện khi di chuyển. Sản phẩm nổi bật với màn hình 11,5 inch độ phân giải 2.8K, tần số quét 144 Hz, chip Dimensity 8350 Elite, pin 10.100 mAh cùng nhiều công cụ hỗ trợ làm việc, đa nhiệm và giải trí.
Không dừng ở kết nối cộng đồng, VIN Taiwan hướng tới thúc đẩy những dự án hợp tác cụ thể giữa Việt Nam và Đài Loan (Trung Quốc) trong đào tạo, nghiên cứu và phát triển công nghệ.
Được xây dựng trên tiến trình 2nm tiên tiến, Dimensity 9600 Pro mang đến bước nhảy vọt về hiệu năng và hiệu suất cho Agentic AI, chơi game, nhiếp ảnh di động và khả năng đa nhiệm, đồng thời giảm mức tiêu thụ điện năng khi xử lý đa nhân lên đến 61%.
Hai flagship cao cấp vivo X500 Pro Max và OPPO Find X10 Pro Max sẽ tiên phong trang bị vi xử lý Dimensity 9600 Pro 2nm, mang lại bước nhảy vọt về hiệu năng và pin.
vivo X500 Pro Max và OPPO Find X10 Pro Max sẽ trang bị chip 2nm Dimensity 9600 Pro, mang tới đột phá về quay video 4K 120fps cùng thời lượng pin 8,000mAh.
MediaTek ra mắt vi xử lý Dimensity 9600M sản xuất trên tiến trình 3nm, kế thừa sức mạnh từ Dimensity 9500 với loạt cải tiến AI và công cụ phân bổ tài nguyên mới.
MediaTek Dimensity 9600M kế thừa phần cứng 3nm từ thế hệ 9500, đồng thời tích hợp thuật toán AI và công cụ tối ưu tài nguyên cho smartphone cận cao cấp.
OPPO xác nhận trình làng Find X10 Series vào ngày 22/9 tại Trung Quốc với ba phiên bản gồm Find X10E, Find X10 và Find X10 Pro Max cùng chip MediaTek Dimensity mới.
OPPO chính thức xác nhận ra mắt dòng Find X10 với vi xử lý Dimensity 9600 series, ba phiên bản cấu hình cùng đồng hồ Watch S2 và tai nghe Enco X4 vào ngày 22/9.
Vi xử lý MediaTek Helio G99+ giữ nguyên tiến trình 6nm nhưng nâng cấp chuẩn RAM LPDDR5X, giúp các nhà sản xuất điện thoại giá rẻ ổn định chi phí linh kiện.
Vi xử lý MediaTek Helio G99+ vừa ra mắt giữ nguyên tiến trình 6nm nhưng nâng cấp hỗ trợ chuẩn RAM LPDDR5X, giúp các nhà sản xuất tối ưu chi phí thiết bị 4G.
OPPO xác nhận ra mắt dòng Find X10 trong tháng 9 với hệ thống camera Hasselblad 200MP đột phá, thấu kính Danxia thế hệ 2 cùng chip MediaTek Dimensity 9-series.
OPPO chuẩn bị trình làng dòng Find X10 trong tháng 9 tại Trung Quốc, trang bị hệ thống Hasselblad Super Clear cùng cảm biến 200MP và chip Dimensity 9-series.
NVIDIA, tập đoàn có giá trị lớn nhất thế giới, đang vượt ra khỏi vai trò của một nhà sản xuất chip AI...
Bộ đôi OPPO Find X10 và Find X10 Pro Max vừa xuất hiện trên nền tảng Geekbench với vi xử lý MediaTek Dimensity thế hệ mới, RAM 16GB và chạy Android 17.
Dữ liệu Geekbench hé lộ cấu hình mạnh mẽ của OPPO Find X10 và Find X10 Pro Max với chip MediaTek tiến trình mới, dung lượng RAM 16GB cùng nền tảng Android 17.
Chưa đầy ba năm sau khi chạm mốc vốn hóa 1.000 tỷ USD, Nvidia đã vượt 5.000 tỷ USD và ngày càng tham gia sâu vào cơn bùng nổ AI, nơi sức mạnh tài chính mang lại thêm cơ hội nhưng cũng kéo theo những rủi ro mới.
Nvidia công bố hợp tác với Lenovo và Acer để ra mắt PC chạy chip RTX Spark vào tháng 10, mang lại hiệu năng AI vượt trội cho người dùng.
Xiaomi vừa trưng bày Fold 18 Pro tại IFA 2026, thiết kế dạng hộ chiếu và phần thân rộng hơn Galaxy Z Fold 8 của Samsung. Hãng mới cho báo giới chiêm ngưỡng sản phẩm, chưa cho trải nghiệm trực tiếp, toàn bộ thông số sẽ công bố ngày 7/9.
Thị trường chứng khoán thế giới khởi đầu tháng 9 với tâm lý thận trọng khi lợi suất trái phiếu tiếp tục tăng và giá năng lượng duy trì ở mức cao. Chứng khoán châu Á phân hóa, thị trường châu Âu nghiêng về sắc đỏ, trong khi hợp đồng tương lai các chỉ số chính của Phố Wall đồng loạt giảm trước giờ mở cửa.
Nvidia đầu tư 3,5 tỷ USD vào MediaTek để phát triển chip AI tùy chỉnh, qua đó thích ứng với xu hướng các tập đoàn công nghệ tự thiết kế chip nhưng vẫn duy trì vai trò trung tâm trong hạ tầng AI.
Dòng flagship OPPO Find X10 gây ấn tượng mạnh với dung lượng pin 8.000mAh, sạc nhanh 80W, cụm camera kép 200MP cùng bộ vi xử lý MediaTek Dimensity 9500 mạnh mẽ.
Đã đến lúc Xiaomi đủ tự tin trên thị trường smartphone cao cấp, sẵn sàng “hất cẳng” các đối thủ Samsung và Apple, ít nhất khi nói đến sức mạnh xử lý.
Xring O3 được cho là đạt 3.854 điểm đơn nhân và 15.086 điểm đa nhân trên Geekbench; hiệu năng bền vững trên thiết bị thương mại vẫn cần kiểm chứng độc lập.
Xring O3 đạt 3.854 điểm đơn nhân và 15.086 điểm đa nhân trong thử nghiệm được nêu, song các con số vẫn cần được kiểm chứng trên thiết bị thương mại thực tế.
Đây là bước tiến mới nhất trong chiến lược phát triển chip riêng của nhà sản xuất smartphone Trung Quốc…
Xiaomi vừa công bố chip Xring O3, sản xuất trên tiến trình 3 nanomet của TSMC, thách thức Huawei trong thị trường điện thoại gập.
Xiaomi công bố chip Xring O3 tự phát triển, dự kiến do TSMC sản xuất trên tiến trình 3 nanomet, nhằm giảm phụ thuộc vào các nhà cung cấp chip bên ngoài.
Mẫu flagship vivo X500 Pro Max vừa bất ngờ lộ diện thực tế tại Úc, hé lộ thông số camera tiềm vọng 85mm cỡ lớn cùng vi xử lý Dimensity 9600 Pro đầu bảng.
Dòng điện thoại vivo X500 Pro vừa xuất hiện thực tế hé lộ thiết kế camera đổi mới, tích hợp vi xử lý Dimensity 9600 Pro tiến trình 2nm và cảm biến 200MP.
Dòng flagship vivo X500 Pro vừa bất ngờ lộ ảnh thực tế trên tay ca sĩ Jay Chou, hé lộ chip 2nm Dimensity 9600 Pro cùng cụm ba camera 200MP sắc nét vượt trội.