MediaTek chính thức giới thiệu Dimensity 8550, bộ vi xử lý 4nm tập trung tối ưu khả năng xử lý AI on-device và hỗ trợ mô hình ngôn ngữ lớn Gemini Nano V3 của Google cho smartphone.
Chipset Dimensity 8550 của MediaTek sở hữu công nghệ LLM Booster và hỗ trợ Google Gemini Nano V3, mang đến khả năng xử lý AI tạo sinh mạnh mẽ cho phân khúc cận cao cấp.
MediaTek xác nhận tổ chức sự kiện vào ngày 15/1 để giới thiệu hai chipset Dimensity 8500 và 9500s mới, hứa hẹn nâng cao hiệu suất cho phân khúc smartphone tầm trung và cận cao cấp.
MediaTek sẽ chính thức giới thiệu hai dòng chip xử lý mới Dimensity 8500 và Dimensity 9500s vào ngày 15/1, hứa hẹn nâng cấp mạnh mẽ hiệu năng cho smartphone tầm trung và cận cao cấp.
Theo một số quan sát trong ngành, nếu chỉ xét riêng tại Hoa Kỳ, nhà máy chế tạo chip của Intel hiện gần như không có đối thủ ngang tầm...
Keysight Technologies và Synopsys vừa giới thiệu quy trình chuyển đổi thiết kế RF ứng dụng AI, nhằm tăng tốc việc chuyển đổi từ tiến trình N6RF+ của TSMC sang công nghệ N4P, đáp ứng các yêu cầu hiệu suất ngày càng cao của các ứng dụng mạch tích hợp không dây hiện đại.
Oppo vừa chính thức giới thiệu mẫu điện thoại A5 Pro với thiết kế tổng thể nổi bật, mang phong cách cổ điển kết hợp cùng công nghệ hiện đại.
TSMC bắt đầu sản xuất chip di động cho Apple tại nhà máy ở Arizona (Mỹ), đánh dấu cột mốc lần đầu tiên Apple Silicon được dán nhãn 'Made in America'.
Qualcomm vừa mới xác nhận sẽ tổ chức Hội nghị thượng đỉnh Snapdragon từ ngày 24 đến 26/10 tới và bộ vi xử lý Snapdragon 8 Gen 3 cũng được công bố tại đây.
Qualcomm đang lên kế hoạch trình làng bộ xử lý di động cao cấp tiếp theo của hãng có tên gọi là Snapdragon 8 Gen 3. Giờ đây, thông tin mới về sản phẩm này đã xuất hiện.
'Vũ khí bí mật' mang tên Snapdragon 8 Gen 3 dành cho Galaxy S24 dự kiến ra mắt vào năm sau có thểvượt mặt cả A17 Bionic mà Apple trang bị cho iPhone 15 Pro.