Chip XRING O3 do Xiaomi tự phát triển trang bị đầu tiên trên Xiaomi 18 Fold lộ điểm Antutu cho thấy nó mạnh mẽ hơn nhiều đối thủ Android với chip Snapdragon.
Xiaomi 18 Fold gây chú ý với thân máy mỏng, màn hình gập 7,58 inch, pin 6.000 mAh và chip XRing O3, hướng đến trải nghiệm flagship khác biệt.
Xiaomi 18 Fold ghi điểm trong dòng smartphone gập với thân máy mỏng 5mm, vi xử lý XRing O3 tiến trình 3nm cùng viên pin Silicon-Carbon 6.000mAh vượt trội.
Xiaomi và Huawei đã đồng loạt ra mắt smartphone màn hình gập mới, trong bối cảnh Apple vừa giới thiệu chiếc iPhone màn hình gập đầu tiên tại sự kiện diễn ra ngày 10/9…
Mẫu tablet cao cấp mới của Xiaomi gây chú ý với màn hình 144 Hz, chip Xring O3 và thiết kế mỏng đáng kinh ngạc.
Xiaomi 18 Fold ra mắt với thiết kế gập kích thước mới, trang bị vi xử lý Xring O3, RAM LPDDR6 đầu tiên thế giới cùng camera Leica 200MP và pin 6.000mAh.
Mẫu tablet Xiaomi Pad 9 Pro Max gây ấn tượng với màn hình 13.3 inch 3.4K, chip Xring O3 độc quyền và khả năng làm màn hình phụ linh hoạt qua cổng kết nối USB-C.
Xiaomi Pad 9 Pro Max dự kiến ra mắt vào tháng 9 với màn hình lớn 13.3 inch, chip Xring O3 mạnh mẽ, pin trên 10.000mAh cùng khả năng thay thế máy tính cá nhân.
Xiaomi 18 Fold gây ấn tượng với pin Jinshajiang 6000 mAh, vi xử lý Xring O3, RAM LPDDR6 siêu tốc cùng hệ thống ba camera Leica 200MP cao cấp bậc nhất.
Gần đây, Xiaomi tăng cường hiện diện tại Đức để chứng minh năng lực kỹ thuật của các mẫu xe. Trên đường đua Nürburgring-Nordschleife, hãng đã đạt một số thành tích nổi bật.
Xiaomi đã bắt đầu sản xuất hàng loạt Xring O3, chip di động do hãng tự phát triển và được TSMC sản xuất trên tiến trình 3 nm, trong nỗ lực kiểm soát tốt hơn các linh kiện quan trọng và giảm phụ thuộc vào nguồn cung chip bên ngoài.
Xiaomi 18 Fold vừa lộ diện điểm số AI ấn tượng trên Geekbench cùng cấu trúc CPU 10 nhân của chip Xring O3 3nm, kết hợp 16GB RAM chạy hệ điều hành Android 17.
Xiaomi giới thiệu bộ ba chip Xring mới, trong đó Xring O3 phá vỡ kỷ lục AnTuTu, mở ra bước tiến lớn cho công nghệ di động và AI.
Xiaomi đã ra mắt chip lái xe thông minh 3nm tự phát triển đầu tiên là Xring D110, nó cho phép hãng tự chủ công nghệ tự lái và không phải phụ thuộc vào Nvidia.
Đã đến lúc Xiaomi đủ tự tin trên thị trường smartphone cao cấp, sẵn sàng “hất cẳng” các đối thủ Samsung và Apple, ít nhất khi nói đến sức mạnh xử lý.
Xring O3 được cho là đạt 3.854 điểm đơn nhân và 15.086 điểm đa nhân trên Geekbench; hiệu năng bền vững trên thiết bị thương mại vẫn cần kiểm chứng độc lập.
Đây là bước tiến mới nhất trong chiến lược phát triển chip riêng của nhà sản xuất smartphone Trung Quốc…
Xuanjie O3 (Xring O3) gây chú ý khi đạt điểm AnTuTu cao hơn đáng kể iPhone 17 Pro Max, cho thấy tham vọng tự chủ của Xiaomi trong việc sản xuất các dòng chip hiệu năng cao.
Xiaomi vừa công bố chip Xring O3, sản xuất trên tiến trình 3 nanomet của TSMC, thách thức Huawei trong thị trường điện thoại gập.
Xiaomi công bố chip Xring O3 tự phát triển, dự kiến do TSMC sản xuất trên tiến trình 3 nanomet, nhằm giảm phụ thuộc vào các nhà cung cấp chip bên ngoài.
Xiaomi MIX Ultra gây chú ý với thiết kế gập màu đỏ tía, trang bị vi xử lý tự phát triển Xring O3 kiến trúc ba cụm tối tân và cảm biến máy ảnh chính 200MP.
Mẫu điện thoại gập Xiaomi MIX Ultra vừa lộ diện với sắc đỏ tía sang trọng, tích hợp vi xử lý tự phát triển Xring O3 xung nhịp 4.05GHz và camera chính 200MP.
Hình ảnh thực tế của Xiaomi Mix Fold 5 vừa rò rỉ cho thấy thiết kế nhỏ gọn và rộng hơn, chạy hệ điều hành HyperOS 4 mới nhất cùng thông số camera 200MP ấn tượng.
Xiaomi dự kiến trình làng vi xử lý Xring O3 vào tháng 8 với tiến trình 3nm, tập trung vào hiệu suất tiêu thụ năng lượng và tích hợp trên đa thiết bị, bao gồm cả xe điện.
Công ty Xiaomi của Trung Quốc đặt cược vào các công nghệ tiên phong, muốn dẫn đầu các bảng xếp hạng AI và thiết kế chip cạnh tranh với Apple, nhằm bảo đảm khả năng tồn tại lâu dài.
Xiaomi MIX Fold 5 dự kiến ra mắt tháng 8/2026 với chip XRING O3 tự phát triển. Bước đi này giúp hãng tự chủ phần cứng và tối ưu hóa sâu hệ điều hành HyperOS.
Xiaomi MIX Fold 5 dự kiến ra mắt tháng 8/2026 với chip XRING O3 tự phát triển, đánh dấu bước ngoặt trong nỗ lực làm chủ phần cứng và tối ưu hệ sinh thái HyperOS.
Thay vì chỉ làm ra để thử nghiệm cho biết như dòng MIX trước đây, Xiaomi quyết định đưa dòng máy gập vào thẳng bộ sưu tập chính - dòng Xiaomi 17. Điều này cho thấy Xiaomi không còn 'dạo chơi' nữa mà muốn biến điện thoại gập thành sản phẩm tự mình làm chủ từ phần cứng đến phần mềm.
Xiaomi dự kiến ra mắt vi xử lý tự phát triển XRING O2 trên tiến trình 3nm của TSMC vào cuối năm nay, nhằm giảm phụ thuộc vào các nhà cung cấp như Qualcomm và MediaTek.
Rò rỉ mới tiết lộ những thông tin đầu tiên về mẫu máy kế nhiệm của Xiaomi 15S Pro, dự kiến ra mắt vào đầu năm sau.
Apple đóng cửa hàng đầu tiên tại Đại Liên sau 17 năm, khi Huawei vượt lên dẫn đầu với 12,2 triệu smartphone xuất xưởng, báo hiệu sự chuyển dịch sâu sắc trong cuộc đua công nghệ.
Xiaomi vừa chính thức 'nhá hàng' mẫu máy tính bảng cao cấp mới, Xiaomi Pad 7S Pro, hé lộ khả năng ra mắt trong tháng 6 tại Trung Quốc.