An ninh gia đình đang trở thành nhu cầu thiết yếu trong không gian sống thông minh.
Kỷ niệm 20 năm ra mắt, Apple dự kiến bỏ qua thế hệ iPhone 19 để tiến thẳng lên iPhone 20 với thiết kế toàn màn hình, chip 2nm cùng dung lượng pin 6.000 mAh.
RAM DDR5 đang ngày càng phổ biến trên các nền tảng PC mới, nhưng điều đó không đồng nghĩa DDR4 đã trở nên lỗi thời.
OWC Thunderbolt 5 Dock sở hữu 11 cổng kết nối, băng thông truyền dữ liệu 80Gbps, sạc công suất 140W và hỗ trợ xuất tối đa ba màn hình độ phân giải 8K sắc nét.
Thiết bị mở rộng 11 cổng kết nối chuẩn Thunderbolt 5 của OWC mang lại tốc độ truyền dữ liệu 80Gbps, hỗ trợ xuất ba màn hình 8K và cấp nguồn sạc máy tính 140W.
Các hạn chế của Mỹ khiến Huawei khó tiếp cận công nghệ bán dẫn tiên tiến, thúc đẩy hãng chuyển trọng tâm sang tối ưu hóa ở cấp hệ thống với công nghệ có thể kết nối tới một triệu bộ xử lý.
Khác biệt về hạ tầng và độ phủ sóng cáp quang
Chip Huawei Ascend 960 đang vượt tiến độ nghiên cứu phát triển với hiệu năng tăng gấp đôi, trong đó phiên bản Ascend 960DT sẽ sẵn sàng vào quý I/2027, sớm ba quý so với mục tiêu ban đầu.
Ngày 14/9/2026, Viện Công nghệ Thông tin, ĐHQGHN đã tổ chức Trường mùa thu về Mạch và Hệ thống Trí tuệ nhân tạo (Seasonal School on AI Circuits and Systems) trong khuôn khổ Hội nghị quốc tế IEEE AICAS 2026, quy tụ nhiều nhà khoa học quốc tế bàn về sự hội tụ giữa AI và bán dẫn, từ kết nối tốc độ cao cho hạ tầng điện toán đến công cụ thiết kế chip bằng trí tuệ nhân tạo.
Qualcomm đặt mục tiêu ra mắt modem-RF 6G thương mại trong nửa cuối năm 2029, trong khi 3GPP dự kiến hoàn tất các thông số kỹ thuật quan trọng của 6G vào tháng 3 cùng năm.
Hãng sản xuất chip AMD (Mỹ) vừa chính thức ra mắt dòng sản phẩm “siêu máy tính cá nhân”, được thiết kế chuyên biệt cho một kỷ nguyên điện toán hoàn toàn mới được thúc đẩy bởi trí tuệ nhân tạo (AI).
Nhiều nhà sản xuất chip AI Trung Quốc, trong đó có Huawei Technologies và Cambricon, đang tăng mạnh giá bán các dòng chip xử lý AI hiện tại và thế hệ mới...
Các nhà sản xuất chip AI Trung Quốc, trong đó có Huawei và Cambricon, đang tăng mạnh giá các bộ xử lý AI, khi chi phí bộ nhớ băng thông cao (HBM) tăng vọt, gây sức ép lên nỗ lực xây dựng hệ sinh thái chip AI nội địa thay thế Nvidia…
Angelbird AV PRO CFexpress Type A v4 800GB gây ấn tượng với chuẩn VPG 800, tốc độ ghi bền bỉ trên 1500 MB/s, đáp ứng quay 8K RAW và video X-OCN trên máy ảnh Sony.
Apple vừa chính thức ra mắt iPhone 18 Pro và iPhone 18 Pro Max tại sự kiện “Surprise and Shine”, dưới đây là chi tiết cấu hình của các mẫu flagship mới.
Qualcomm lên kế hoạch mở rộng việc sử dụng các dịch vụ và cơ sở hạ tầng của Amazon Web Services (AWS) cho các tác vụ thiết kế chip nhằm rút ngắn chu kỳ phát triển sản phẩm.
Lưu lượng gọi thoại tại Nga tăng gần 30% trong khi dữ liệu di động giảm mạnh, cho thấy người dùng đang thay đổi cách kết nối vì hạ tầng mạng.
iPhone 18 Pro sắp ra mắt, nhưng loạt thay đổi được đồn đoán trên iPhone 20 có thể khiến người dùng muốn chờ thêm một năm.
Giá chip nhớ tăng gấp 5 lần trong một năm khi AI hút mạnh nguồn cung, đẩy chi phí điện tử lên cao và làm thay đổi vị thế các hãng bán dẫn lớn.
Mạng 5G-A triển khai tại Thế vận hội Robot Hình người Thế giới lần thứ 2 giữ độ trễ đầu cuối trong vòng 30 ms và đạt tốc độ tải lên đỉnh 1 Gbps, tạo nền tảng hạ tầng kết nối cho kỷ nguyên robot hình người.
Kim ngạch xuất khẩu của Hàn Quốc từ đầu năm đến nay đã đạt 709,4 tỷ USD, vượt mức kỷ lục của cả năm 2025, theo Cơ quan Hải quan nước này công bố ngày 5/9. Kết quả này có được trong bối cảnh nhu cầu toàn cầu đối với chip AI tăng mạnh, thúc đẩy nền kinh tế Hàn Quốc.
Tuyên Quang đang triển khai đợt cao điểm 100 ngày đêm nhằm xử lý các điểm nghẽn, nhiệm vụ cấp bách trong chuyển đổi số, đồng thời thực hiện Đề án phát triển kinh tế số giai đoạn 2026-2030.
Những rò rỉ mới nhất về chip A20 Pro cho thấy Apple sẽ trang bị GPU 7 nhân, nâng chuẩn giao tiếp bộ nhớ lên 96-bit và tối ưu bộ đệm L2 cho iPhone 18 Pro.
Bản dựng chip A20 Pro hé lộ iPhone 18 Pro sở hữu GPU 7 nhân cùng giao tiếp bộ nhớ 96-bit, hứa hẹn tạo bước đột phá về hiệu năng đồ họa và xử lý game nặng.
Sau hơn ba thập kỷ phục vụ, mạng 2G sẽ chính thức dừng sóng từ ngày 15/9/2026 để giải phóng băng tần 900 MHz và 1.800 MHz phục vụ phát triển công nghệ 5G, 6G.
Xiaomi 18 Fold gây chú ý với thiết kế đỏ rực rỡ, chip AI XRING O3 tự phát triển cùng RAM LPDDR6 tốc độ 12.800 Mbps, ra mắt tại sự kiện mùa thu ngày 7 tháng 9.
Xiaomi 18 Fold vừa lộ diện với mặt lưng đỏ nổi bật, trang bị chip AI XRING O3 tự phát triển và chuẩn RAM ChangXin LPDDR6 tốc độ truyền tải tới 12.800Mbps.
Hiểu đúng ba thông số của USB-C giúp người dùng chọn cáp phù hợp, tránh mua nhầm sản phẩm có tốc độ thấp.
Quản lý nhà máy dựa trên AI có thể giúp phát hiện các sự cố thiết bị và các dấu hiệu cảnh báo sớm mà con người khó nhận biết, ngăn ngừa sự cố trước khi chúng xảy ra.
Hai chip mới của Apple mang đến hiệu năng vượt trội, khả năng xử lý AI đỉnh cao, mở rộng giới hạn cho các thiết bị Mac mini và Mac Studio.
Xiaomi 18 Fold gây ấn tượng với pin khủng 6000mAh, sạc nhanh 67W, chip 3nm Xring O3 và camera 200MP, dự kiến chính thức ra mắt thị trường vào đầu tháng 9 tới.
Mẫu điện thoại gập Xiaomi 18 Fold gây ấn tượng khi tích hợp vi xử lý 3nm, chuẩn bộ nhớ RAM LPDDR6 thế hệ mới, camera 200MP và viên pin dung lượng 6.000 mAh.
Router có nhiều cổng Ethernet nhưng không phải vị trí nào cũng giống nhau. Cắm sai hoặc chọn nhầm cổng tốc độ thấp có thể khiến mạng chậm đáng kể.
Mẫu điện thoại gập Xiaomi 18 Fold sẽ chính thức ra mắt vào tháng 9 tới, trang bị vi xử lý XRING O3 và chuẩn bộ nhớ LPDDR6 siêu tốc do hãng CXMT sản xuất.
Sau ba tuyến cáp quang biển AAE-1, AAG và IA bị lỗi, đến lượt tuyến SJC2 gặp sự cố vào ngày 25/6/2026 khiến kết nối Internet Việt Nam đi quốc tế bị ảnh hưởng.
Vị trí đặt router, vật liệu trong nhà hay những thiết bị điện tử ở quá gần cũng có thể khiến tín hiệu bị suy giảm. Không ít người vẫn chưa để ý đến những nguyên nhân làm chậm này.