Báo cáo mới của Counterpoint Research cho thấy chi phí linh kiện của iPhone 18 Pro Max có thể tăng đáng kể so với thế hệ trước, chủ yếu do giá chip nhớ leo thang và việc chuyển sang tiến trình bán dẫn 2 nm.
Công nghệ đóng gói WMCM trở thành rào cản khiến Apple chưa thể sử dụng chip nhớ Trung Quốc, làm gia tăng khả năng iPhone 18 Pro Max sẽ đắt hơn đáng kể.
Chi phí linh kiện điện tử và chất bán dẫn tăng mạnh đang tạo thêm áp lực lên hoạt động dịch vụ hậu mãi của Samsung Electronics.