Nhật Bản kỳ vọng gì khi mời đội tuyển Việt Nam đá giao hữu vào tháng 12?

Theo các nguồn tin, đội tuyển Nhật Bản sẽ chọn Việt Nam làm đối tác cho trận giao hữu diễn ra vào ngày 30/12 tới. Trận đấu dự kiến tổ chức tại sân vận động Panasonic Suita (Osaka). Đây là cuộc đối đầu được chủ nhà kỳ vọng khá nhiều.

Nhật Bản khám xét 4 'ông lớn' ngành bia vì nghi bắt tay tăng giá

Cơ quan chống độc quyền Nhật Bản vừa khám xét 4 nhà sản xuất bia lớn nhất nước này, do nghi ngờ các doanh nghiệp phối hợp ấn định giá bán buôn trong nhiều năm qua.

Huawei xây dựng 'Nvidia của riêng Trung Quốc'

Huawei đang thúc đẩy tự chủ chuỗi cung ứng bán dẫn nội địa, hướng tới mục tiêu trở thành "Nvidia của Trung Quốc" trong hệ sinh thái trí tuệ nhân tạo.

Dòng chip Kirin trên thế hệ Huawei Mate 90 lộ diện: Phân hóa cấu hình từ bản tiêu chuẩn đến RS

Huawei Mate 90 series gây chú ý với việc phân bổ chip Kirin 9030, Kirin 9035 và Kirin 9050 Pro, kết hợp cùng cụm camera 200MP và màn hình OLED hai lớp vượt trội.

Sau nâng hạng, dòng tiền nào sẽ dẫn dắt thị trường?

Sau sự kiện nâng hạng thị trường chứng khoán, dòng tiền ngoại hay nội tại sẽ đóng vai trò dẫn dắt VN-Index trong tuần giao dịch đầu tiên?

Xu hướng chứng khoán 16/9, tăng mua cổ phiếu

Chứng khoán Kirins khuyến nghị, nhà đầu tư có thể tăng tỷ trọng cổ phiếu trong phiên tới trên VN-Index sau phiên tăng 15/9.

Phân tích thông số Huawei Mate 90: Màn hình OLED hai lớp 10.000 nits cùng pin 6.800mAh

Thông tin rò rỉ mới nhất cho thấy thế hệ flagship Huawei Mate 90 sở hữu tấm nền OLED hai lớp siêu sáng, vi xử lý Kirin 9050 Pro và viên pin khủng đạt 6.800mAh.

Huawei ra mắt điện thoại thông minh gập ba Mate XT2 với bản lề chữ G và chip Kirin 9050 Pro

Mate XT2 gây ấn tượng với cơ chế gập cánh chữ G, màn hình chính 10,2 inch chống nhìn trộm cùng vi xử lý Kirin 9050 Pro mang hiệu năng vượt trội thế hệ cũ.

Huawei Mate XT2 đổi mới cơ chế gập ba chữ G, trang bị chip Kirin 9050 Pro và màn hình 10,2 inch

Mẫu smartphone gập ba Huawei Mate XT2 mang tới bước tiến lớn với cơ chế gập mở cánh, chip Kirin 9050 Pro mạnh mẽ cùng màn hình phụ chống nhìn trộm thông minh.

Đến lượt Huawei ra mắt máy gập trước Apple

Sau một thế hệ theo đuổi kiểu gập chữ Z, Huawei đã chuyển Mate XT2 sang thiết kế gập vào trong. Lựa chọn này vô tình củng cố hướng đi Samsung theo đuổi từ đầu.

Sau 6 năm Huawei mới nhắc đến thứ này

Huawei lần cuối công bố một con chip trên điện từ năm 2020. Sau 6 năm, hãng Trung Quốc mới nhắc đến SoC cốt lõi trên flagship.

Huawei ra mắt mẫu điện thoại thông minh gập ba

Ngày 7/9, tại Quảng Châu (Trung Quốc), tập đoàn công nghệ hàng đầu Trung Quốc Huawei đã ra mắt mẫu điện thoại thông minh gập ba Mate XT 2. Thiết bị này được trang bị con chip Kirin 9050 Pro mới nhất - chip hiệu năng cao đầu tiên ứng dụng công nghệ “gập logic”.

VN-Index đảo chiều mạnh, loạt công ty chứng khoán cảnh báo nhịp chỉnh

Sau khi chạm vùng 1.870-1.880 điểm, VN-Index bất ngờ chịu áp lực bán mạnh trong phiên đầu tuần. Các công ty chứng khoán dự báo chỉ số có thể tiếp tục điều chỉnh về vùng 1.770-1.800 điểm trước khi tìm lại trạng thái cân bằng...

Xu hướng chứng khoán 4/9, chờ thị trường điều chỉnh

Chứng khoán Kirin dự đoán, khả năng VN-Index về vùng 1,760 điểm, do đó, nhà đầu tư cần kiên nhẫn chờ điểm mua phù hợp.

Điện thoại gập ba Huawei Mate XT 2 chuyển sang gập chữ U, tích hợp pin khủng 6.000 mAh

Huawei Mate XT 2 mang đến đột phá với cấu trúc gập chữ U bảo vệ màn hình, chip xử lý Kirin thế hệ mới và viên pin 6.000 mAh ra mắt vào ngày 7 tháng 9 tới.

Huawei Mate XT 2 bất ngờ chuyển sang cơ chế gập chữ U cùng viên pin dung lượng 6.000 mAh

Mẫu điện thoại gập ba Huawei Mate XT 2 dự kiến ra mắt ngày 7/9 với cơ chế bản lề gập chữ U mới, chip xử lý Kirin thế hệ tiếp theo và hệ điều hành HarmonyOS 7.

Nhận định chứng khoán 28/8: VN-Index đối mặt vùng cản 1.843 đến 1.851 điểm

Nhận định chứng khoán 28/8 xoay quanh vùng cản 1.843 đến 1.851 điểm, nơi VN-Index dừng lại sau sáu phiên tăng liên tiếp, ngay trước kỳ nghỉ lễ Quốc khánh kéo dài năm ngày của toàn thị trường.

Nhận định chứng khoán 13/8: VN-Index thử thách vùng 1.800 điểm với thanh khoản mỏng

VN-Index đóng cửa phiên 12/8 tại 1.793,18 điểm và đứng trước vùng cản 1.800-1.820 điểm, khi thanh khoản khớp lệnh thấp hơn bình quân 20 phiên khoảng 25%.

11 phim Hàn có nhiều thành viên cùng nhóm K-pop tham gia

Những bộ phim Hàn dưới đây gây chú ý khi quy tụ nhiều thành viên cùng nhóm K-pop, kết hợp câu chuyện hấp dẫn với đa dạng chủ đề về tình yêu, tuổi trẻ và ước mơ.

Huawei Mate 90 Pro Max lộ diện: Chip Kirin 3D, pin 7.000 mAh

Huawei Mate 90 Pro Max lộ thông số ấn tượng với chip Kirin kiến trúc 3D, camera 200MP và pin khủng.

Thiết kế đột phá của Huawei MatePad Pro 2026: Siêu mỏng 4.7mm, chip Kirin T93 và màn OLED 144Hz

Huawei MatePad Pro 2026 vừa chính thức ra mắt với thân máy siêu mỏng 4.7mm, vi xử lý Kirin T93 mạnh mẽ, màn hình OLED 144Hz cùng viên pin 10,400mAh ấn tượng.

Chứng khoán tuần đầu tháng 8/2026: Đà hồi phục tiếp tục hay 'đi lên trong nghi ngờ'?

Sau 4 tuần điều chỉnh liên tiếp, VN-Index đã lấy lại sắc xanh với tuần tăng gần 3%, nhờ lực đỡ từ kết quả kinh doanh quý II của các doanh nghiệp niêm yết cùng chính sách tiền tệ tại một số ngân hàng trung ương lớn. Tuy nhiên, thanh khoản chưa thực sự bứt phá, trong khi rủi ro từ khối ngoại và các biến số quốc tế vẫn hiện hữu.

Huawei chốt ngày ra mắt MatePad Pro thế hệ mới: Thiết kế siêu mỏng 4,7mm, tích hợp vi xử lý Kirin T93

Huawei chính thức xác nhận ra mắt máy tính bảng flagship MatePad Pro mới vào ngày 5/8 tại Trung Quốc, sở hữu thiết kế mỏng 4,7mm cùng kết nối vệ tinh Bắc Đẩu.

Huawei Nova 16 SE trở lại đầy bất ngờ với pin khủng chưa từng có

Huawei sắp trình làng Nova 16 SE với pin khủng 8.500 mAh và màn hình 1.5K, đánh dấu sự trở lại của dòng SE sau thời gian dài vắng bóng.

Mẫu smartphone Huawei Nova 16 SE lộ diện thông số: Pin 8.500 mAh, màn hình 1.5K và chip Kirin 8020

Huawei Nova 16 SE đánh dấu sự trở lại của dòng SE với viên pin dung lượng 8.500 mAh, màn hình LTPS OLED 1.5K cùng vi xử lý Kirin 8020 trong phân khúc tầm trung.

Huawei Nova 16 SE lộ diện: Pin 8.500 mAh cùng chip Kirin 8020 và màn hình 1.5K

Dòng smartphone SE của Huawei tái xuất ấn tượng với viên pin khủng 8.500 mAh, vi xử lý Kirin 8020 cùng cảm biến camera Red Maple tiên tiến trong phân khúc tầm trung.

Nhận định chứng khoán 22/7: Vùng 1.700 điểm trở thành phép thử của dòng tiền

Sau ba phiên giảm liên tiếp về 1.730,56 điểm, các công ty chứng khoán cho rằng vùng 1.695-1.700 điểm sẽ quyết định trạng thái thị trường trong phiên 22/7.

Xe điện đậm chất thể thao, phạm vi hoạt động 900 km, giá hơn 850 triệu đồng

Thương hiệu xe năng lượng mới cao cấp Aistaland vừa xác nhận mẫu shooting brake GT7 sẽ chính thức ra mắt vào ngày 26/6 tới đây.

Huawei Mate 90 và bước tiến mới với hệ thống ống kính rời cùng chip Kirin kiến trúc dọc

Dòng flagship Huawei Mate 90 dự kiến ra mắt vào năm 2026 sẽ thay đổi định nghĩa nhiếp ảnh di động nhờ hệ thống phụ kiện quang học rời và kiến trúc chip Kirin đột phá.

Huawei Mate 90 sở hữu ống kính rời và chip Kirin kiến trúc LogicFolding đột phá

Dòng Huawei Mate 90 dự kiến ra mắt với hệ sinh thái camera hỗ trợ phụ kiện quang học rời và chip Kirin sử dụng kiến trúc LogicFolding giúp tăng mật độ bóng bán dẫn vượt trội.

Huawei tung 'át chủ bài' có thể làm thay đổi luật chơi ngành chip toàn cầu

Huawei vừa công bố một nguyên lý thiết kế chip hoàn toàn mới mang tên 'Tau Scaling Law', hay còn gọi là 'Định luật Tau', được xem là nỗ lực nhằm vượt qua giới hạn của Định luật Moore - nền tảng từng chi phối sự phát triển của ngành bán dẫn suốt nhiều thập niên qua.

[GALLERY] Huawei gây địa chấn ngành chip, thách thức Mỹ và TSMC

Huawei vừa công bố công nghệ chip mới được xem là 'vũ khí bí mật' giúp Trung Quốc phá thế kìm kẹp của Mỹ và rút ngắn khoảng cách với TSMC.

Bước đột phá của Huawei trong ngành bán dẫn: Tiến trình 1,4 nm trong tương lai gần

Huawei tự tin đạt tiến trình 1,4nm cho chip cao cấp trong 5 năm tới, sử dụng công nghệ Logic Folding và nguyên lý Định luật Tau để thúc đẩy ngành bán dẫn.

Huawei hé lộ công nghệ LogicFolding 3D: Tham vọng sản xuất chip Kirin 1.4nm

Huawei vừa công bố thiết kế LogicFolding 3D đột phá, đặt mục tiêu đạt mật độ bóng bán dẫn tương đương quy trình 1.4nm vào năm 2031 nhằm vượt qua các rào cản công nghệ bán dẫn.

Huawei hé lộ công nghệ LogicFolding 3D giúp sản xuất chip Kirin 1,4 nm vào năm 2031

Bằng cách chuyển sang Định luật Mở rộng Tau và cấu trúc LogicFolding 3D, Huawei đặt mục tiêu đạt mật độ bóng bán dẫn tương đương quy trình 1,4 nm mà không cần máy quang khắc EUV.

Huawei phát triển công nghệ Logic Folding nhằm cạnh tranh tiến trình 1.4nm với TSMC

Bằng cách ứng dụng kỹ thuật xếp chồng chip 3D mang tên Logic Folding, Huawei đặt mục tiêu đạt mật độ bóng bán dẫn tương đương tiến trình 1.4nm vào năm 2031, nhằm vượt qua các rào cản về thiết bị quang khắc EUV.

Huawei thử phá 'trần' cấm vận chip bằng LogicFolding

Huawei công bố công nghệ thiết kế chip 'LogicFolding' cho dòng Kirin mới dự kiến ra mắt mùa thu năm nay. Động thái này cho thấy tham vọng vượt rào cản cấm vận bán dẫn của Mỹ, đồng thời đẩy cuộc cạnh tranh với Nvidia và Apple tại Trung Quốc vào giai đoạn quyết liệt hơn.

Huawei đề xuất nguyên lý phát triển chip mới để Trung Quốc vượt 'vòng vây công nghệ'

Huawei đặt mục tiêu đến năm 2031 có thể thiết kế các dòng chip cao cấp đạt mật độ bóng bán dẫn tương đương tiến trình 1,4 nanomet - được xem là sát giới hạn công nghệ bán dẫn vào cuối thập kỷ này...

Chấn động ngành chip: Huawei sản xuất chip 1,4nm bất chấp lệnh cấm của Mỹ

Gã khổng lồ công nghệ Trung Quốc Huawei vừa công bố một hướng tiếp cận hoàn toàn khác biệt để tự chủ nguồn chip cao cấp vào năm 2031, bất chấp các lệnh trừng phạt bủa vây từ phía Mỹ.

Trung Quốc đề xuất khung định hướng mới cho ngành bán dẫn toàn cầu

Ngày 25/5, Trung Quốc công bố 'Định luật Tau', đánh dấu lần đầu tiên nước này đề xuất một nguyên tắc mang tính định hướng cho sự phát triển của lĩnh vực bán dẫn toàn cầu. Định luật do bà Hà Đình Ba (He Tinhbo), Tổng giám đốc Bộ phận kinh doanh bán dẫn của Huawei công bố tại một hội thảo quốc tế ở Thượng Hải.

Huawei công bố bước tiến công nghệ mới hướng tới mục tiêu sản xuất chip 1,4 nanomet

Tập đoàn công nghệ Huawei vừa công bố mục tiêu tự chủ thiết kế các dòng chip cao cấp đạt mật độ bóng bán dẫn tương đương tiến trình 1,4 nanomet vào năm 2031.